热电微模块的主要应用行业

光电、电信5G级、云计算、数据中心

基于热电模块的电子冷却技术是光电领域温度管理的关键技术，广泛应用于以下场景：

• TOSA罐冷却子组件：支持10G、25G、50G、100G、400G、800G、1.6T速率。
• Butterfly冷却子组件：适用于5G、10G、DWDM/可调激光器、光子集成电路、泵浦激光器。

光电系统中激光器的热电冷却：在WDM、CWDM、DWDM、HDWDM等电信应用中提供波长稳定性。激光二极管（LD）的工作温度直接影响波长的稳定性。

我们的产品符合Telcordia GR468 Core可靠性标准制造。
为确保更高的可靠性和长寿命，Ice Core的内部标准高于全球电信行业的标准要求。
Ice Core TEC完全符合RoHS和REACH环保要求。

支持的封装组件包括HL、CD、FPA、TOCA、Butterfly、TO 3、TO 8、TO 37、TO 39、TO 46、TO 66等多种型号，均可接受订购。