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热电模块-
热电微型模块 / 热电制冷器(TECs)
单级热电模块适用于广泛的领域,如制冷、热管理和能量收集,是LED应用中的主要冷却器件。尺寸小至1×1毫米,最大制冷温差ΔTmax可达74℃ -
热电多级微型模块 / 多级热电制冷器(TECs),专为提升制冷能力而设计。
热电多级微型模块 / 多级热电制冷器(TECs)具有更高制冷能力的热电模块,主要用于传感器、探测器等电子设备的冷却及温度管理。此类模块提供2级、3级、4级级联结构,可满足不同深度制冷需求。与单级热电模... -
热电组件与封装模块
热电组件与封装模块采用封装工艺集成的热电模组,通过焊锡或胶粘方式固定(含热敏电阻),并应用引线键合工艺完成电气互连。 -
传感器与激光组件
传感器与激光组件真空/惰性气体密封型红外、X射线传感器、探测器及激光头可定制芯片集成与密封封装方案